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pcb鉆孔木墊板高密度標準多少

發布時間:2019-03-28      發布人:admin


       由于PCB 生產中的需要大量的蓋墊板,并且近些年隨著印制電路板鉆孔技術快速發展,生產PCB 用蓋墊板已成為一個有一定規模的制造行業。我國是世界上最大的生產制造、消費PCB 用蓋墊板的國家。下面由小編為您介紹pcb鉆孔木墊板高密度標準多少相關知識。

    /墊板介紹


    電路板鉆孔時在PCB 鉆孔加工時 ,放置在被加工的覆銅板上的板 ,稱為蓋板 Entry Material  )。它是一種在印制板機械鉆孔時置于待加工板的上面,以滿足加工工藝要求的材料。


    鉆孔時墊在電路板下,與機器臺面直接接觸的板狀墊料,稱為墊板 (Back-up board)   。它是一種在印制板機械鉆孔時置于待加工板的下面,以滿足加工工藝要求的材料。 



    pcb鉆孔木墊板高密度標準多少


      PCB鉆孔用木墊板的硬度要求一般為TECLOCK硬度計測試平均硬度不低于70hd, 國產山度硬度計測試平均硬度不低于72. 密度≥880kg/m3


       關于pcb鉆孔木墊板高密度標準多少,小編就暫時介紹到這里,希望對您有所幫助。如果您想了解更多PCB鉆孔墊板相關知識,可以關注粵山實業官方網站的資訊,更多精彩內容等著您。



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