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PCB鉆孔的要考慮哪些因素

發布時間:2019-03-29      發布人:admin


     當今科技和產業的發展,帶來了社會生活的巨大變革,我們注意到在物聯網、大數據、AI智能應用逐步普及的今天,PCB鉆孔的發展和應用需求發生著巨大的變化,下面由小編帶大家去了解一下PCB鉆孔的要考慮哪些因素。


       PCB鉆孔的要考慮哪些因素 

1、設備因數  Spindle Runout 過大,壓腳磨損不平,導致鉆孔時壓傷 鋁片,并影響吸塵效果,嚴重時可在鋁片下見到大量鉆屑,吸塵強度過低。

2、蓋板及底板   鋁片上有嚴重劃傷或折痕,鉆嘴 尤其是 Microdrill鉆在這些缺陷部 位會導致斷鉆嘴。底板質料不良,含有雜質。 鋁片尺寸過大,貼膠紙后鋁片拱起,引致壓腳磨損加劇,吸塵效果不佳。鋁片尺寸過小,鉆孔時鉆在鋁片邊緣或膠紙上。

3、操作因數   上板過程中,臺面 ( 墊木板 ) 、底 板、生產板及蓋板之間清潔不良,鉆嘴鉆在雜物上導致斷鉆嘴。鉆孔深度過深,引起鉆孔時排屑條件惡化。

4、鉆嘴控制  鉆嘴切削長度過短,導致排屑不良。鉆嘴返磨次數過多,引致鉆嘴有 效切削長度過短,以及鉆嘴磨損過 劇,排屑水平下降。 鉆嘴控制 ( 包括鉆嘴取攜,制Ringset 以及翻磨 ) 不佳。


  PCB的鉆孔過程是指幾塊印制板疊放在一起,同時以以上的完成孔尺寸進行鉆孔。以上的鉆孔尺寸9(取決于電鍍要求)主要是考慮到會有一定的電鍍金屬流入孔內。完全用銅進行鉆孔單沒有電鍍的孔將會在下面的環境進行電鍍。



  制造商根據印制板的厚度,來限制鉆孔的最小使用尺寸。規則是印制板越薄,鉆孔機的刀頭越小,此數據的表達是板厚孔徑比,包括粗加工板厚孔徑比和完成板厚孔徑比。粗加工板厚孔徑比是指實際鉆孔的尺寸,完成板厚孔徑比是指包含了標準電鍍以后的尺寸。制造商以實際鉆孔尺寸為準,設計者則以完成孔尺寸參考。設計者必須確定自己所參考的數據是粗加工板厚孔徑比還是完成板厚孔徑比。板厚孔徑比受最小鉆孔機的限制,因此,不管板厚孔徑比的數據是多小,總不能比完成的最小鉆孔機更新,粗加工和完成這兩個詞總是在明確討論鉆孔尺寸和板厚孔徑比時使用。板厚孔徑比也總是以電鍍之前的印制板為參考的。

  二次鉆孔:當孔位于銅面積上但又不應當被電鍍時,就需要進行二次鉆孔。未電鍍孔周圍的焊盤就是所謂的非支持性焊盤。電鍍可以防止焊盤變形、使焊盤散熱,并在焊接時防止焊錫隆起。這樣的孔都增加電鍍過程,將會增加總體造價。有兩張辦法,就是對所有對的孔進行電鍍,或者在孔周圍與銅區域保留一定的“清潔區”,以消除二次鉆孔。


關于PCB鉆孔的要考慮哪些因素,小編就暫時介紹到這里,希望對您有所幫助。如果您想了解更多PCB鉆孔墊板相關知識,可以關注粵山實業官方網站的資訊,更多精彩內容等著您。


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