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印制電路板可靠性設計的5個方法簡要介紹?

發布時間:2018-11-30      發布人:admin


以下為印制電路板可靠性設計的5個方法簡要介紹

一、地線設計在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法——印制電路板

  1.正確選擇單點接地與多點接地

  2.將數字電路與模擬電路分開。

  3.盡量加粗接地線

二、電磁兼容性設計——印制電路板

  1.選擇合理的導線寬度。

  2.采用正確的布線策略。

  3.抑制反射干擾。


三、去耦電容配置——印制電路板

  1,電源輸入端跨接一個10~100uF的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會更好。

  2,為每個集成電路芯片配置一個0.01uF的陶瓷電容器。如遇到印制電路板空間小而裝不下時,可每4~10個芯片配置一個1~10uF鉭電解電容器,這種器件   的高 頻阻抗特別小,在500kHz~20MHz范圍內阻抗小于1Ω,而且漏電流很小(0.5uA以下)。

  3,對于噪聲能力弱、關斷時電流變化大的器件和ROM、RAM等存儲型器件,應在芯片的電源線(Vcc)和地線(GND)間直接接入去耦電容?!?strong style="white-space: normal;">印制電路板

  4,去耦電容的引線不能過長,特別是高頻旁路電容不能帶引線——印制電路板

四、印制電路板的尺寸與器件的布置——印制電路板

  印制電路板大小要適中,過大時印制線條長,阻抗增加,不僅抗噪聲能力下降,成本也高;過小,則散熱不好,同時易受臨近線條干擾?!?strong style="white-space: normal;">印制電路板

五、熱設計從有利于散熱的角度出發——印制電路板

  印制版最好是直立安裝,板與板之間的距離一般不應小于2cm,而且器件在印制版上的排列方式應遵循一定的規則——印制電路板

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