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PCB板的HDI基本知識你知道多少?

發布時間:2018-10-15      發布人:admin


基本知識

        隨著電子行業日新月異的變化,電子產品向著輕、薄、短、小型化發展,相應的印制板也面臨高精度、細線化、高密度的挑戰。全球市場印制板的趨勢是在高密度互連產品中引入盲、埋孔,從而更有效的節省空間,使線寬、線間距更細更窄。

一.HDI定義

        HDI:high Density interconnection的簡稱,高密度互連,非機械鉆孔,微盲孔孔環在6mil以下,內外層層間布線線寬/線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。

盲孔:Blind via的簡稱,實現內層與外層之間的連接導通 埋孔:Buried via的簡稱,實現內層與內層之間的連接導通

盲進孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等離子蝕孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(UV)。

二.HDI板板料

        1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4

1)RCC:Resin coated copper的簡稱,涂樹脂銅箔。RCC是由表面經粗化、耐熱、防氧化等處理的銅箔和樹脂組成的,其結構如下圖所示:(厚度<4mil時使用)

RCC的樹脂層,具備與FR一4粘結片(Prepreg)相同的工藝性。此外還要滿足積層法多層板的有關性能要求,如:

(1)高絕緣可靠性和微導通孔可靠性; (2)高玻璃化轉變溫度(Tg); (3)低介電常數和低吸水率; (4)對銅箔有較高的粘和強度; (5)固化后絕緣層厚度均勻

同時,因為RCC是一種無玻璃纖維的新型產品,有利于激光、等離子體的蝕孔處理,有利于多層板的輕量化和薄型化。另外,涂樹脂銅箔具有12pm,18pm等薄銅箔,容易加工。

2)LDPE:

3)FR4板料:厚度>=4mil時使用。使用PP時一般采用1080, 盡量不要使用到2116的PP 2. 銅箔要求:當客戶無要求時,基板上銅箔在傳統PCB內層優先采用1 OZ,HDI板優先使用HOZ,內外電鍍層銅箔優先使用1/3 OZ。

深聯電路-智能機器人HDI板

三.鐳射成孔:CO2及YAG UV激光成孔

鐳射成孔的原理:鐳射光是當“射線”受到外來的刺激,而增大能量下所激發的一種強力光束,其中紅外光或可見光者擁有熱能,紫外光則另具有化學能。射到工作物表面時會發生反射(Refliction)吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三種現象,其中只有被吸收者才會發生作用。而其對板材所產生的作用又分為光熱燒蝕與 光化裂蝕兩種不同的反應。

1.YAG的UV激光成孔:可以聚集微小的光束,且銅箔吸收率比較高,可以除去銅箔,可燒至4mil以下的微盲孔,與CO2激光成孔在孔底會殘留樹脂相比其孔底基本不會殘留有樹脂,但卻容易傷孔底的銅箔,單個脈沖的能量很少,加工效率低。(YAG、UV:波長:355的,波長相當短,可以加工很小的孔,可以被樹脂和銅同時吸)不需要專門的開窗工藝

2.CO2激光成孔:采用紅外線的CO2鐳射機,CO2不能被銅吸收,但能吸收樹脂和玻璃纖維,一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下:

A. 開銅窗法Conformal Mask

是在內層Core板上先壓RCC然后開銅窗,再以鐳射光燒除窗內的基材即可完成微盲孔。詳情是先做FR-4的內層核心板,使其兩面具有已黑化的線路與靶標(Target Pad),然后再壓合,接著根據蝕銅窗菲林去除盲孔位置對應銅皮再利用CO2鐳射光燒掉窗內的樹脂,即可挖空到底墊而成微盲孔。(銅窗與盲孔大小一致)此法原為“日立制作所”的專利,一般業者若要出貨到日本市場時,可能要小心法律問題。

B. 開大銅窗法Large Conformal mask

所謂“開大窗法”是將銅窗擴大到比盲孔單邊大1mil左右。一般若孔徑為6mil時,其大窗口可開到8mil。我司采用此方法作業。


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