公司新聞 行業新聞 鉆孔用墊板問答

PCB設計工作中做這些常見錯誤你是否知道?

發布時間:2018-10-25      發布人:admin


一、原理圖常見錯誤

(1)ERC報告管腳沒有接入信號:

  1. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性;

  2. 創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上;

  3. 創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線。

  4. 而最常見的原因,是沒有建立工程文件,這是初學者最容易犯的錯誤。



(2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。

(3)創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb:生成netlist時沒有選擇為global。

(4)當使用自己創建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate.

二、PCB中常見錯誤

(1)網絡載入時報告NODE沒有找到

  1. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝;

  2. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝;

  3. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。


(2)打印時總是不能打印到一頁紙上

  1. 創建pcb庫時沒有在原點;

  2. 多次移動和旋轉了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb, 然后移動字符到邊界內。


(3)DRC報告網絡被分成幾個部分:

表示這個網絡沒有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTED COPPER查找。

如果作較復雜得設計,盡量不要使用自動布線。




三、PCB制造過程中常見錯誤

(1)焊盤重疊

  1. 造成重孔,在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。

  2. 多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現為 ? 隔離,連接錯誤。


(2)圖形層使用不規范

  1. 違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。

  2. 在各層上有很多設計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。


(3)字符不合理

  1. 字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。

  2. 字符太小,造成絲網印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨,字體一般<40mil。


(4)單面焊盤設置孔徑

  1. 單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產生鉆孔數據時,此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說明.

  2. 如單面焊盤須鉆孔,但未設計孔徑,在輸出電、地層數據時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理,內層將丟掉隔離盤。


(5)用填充塊畫焊盤

這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數據,該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

(6)電地層既設計散熱盤又有信號線,正像及負像圖形設計在一起,出現錯誤。

(7)大面積網格間距太小

網格線間距>制造過程中,圖形轉移工序在顯影后產生碎膜造成斷線.提高加工難度。




(8)圖形距外框太近

應至少保證以上的間距(V-cut處以上),否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質量(包括多層板內層銅皮)。

(9)外形邊框設計不明確

很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型,標準邊框應設計在機械層或BOARD層,內部挖空部位要明確。

(10)圖形設計不均勻

造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

(11)異型孔短

異型孔的長/寬應<2:1,寬度<1.0mm,否則數控鉆床無法加工。

(12)未設計銑外形定位孔

如有可能在PCB板內至少設計2個直徑<1.5mm的定位孔。

(13)孔徑標注不清

  1. 孔徑標注應盡量以公制標注,并且以遞增。

  2. 對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區。

  3. 是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。


(14)多層板內層走線不合理

  1. 散熱焊盤放到隔離帶上,鉆孔后容易出現不能連接的情況。

  2. 隔離帶設計有缺口,容易誤解。

  3. 隔離帶設計太窄,不能準確判斷網絡


(15)埋盲孔板設計問題

設計埋盲孔板的意義:

  1. 提高多層板的密度 30% 以上,減少多層板的層數及縮小尺寸

  2. 改善 PCB 性能,特別是特性阻抗的控制(導線縮短,孔徑減少)

  3. 提高 PCB 設計自由度

  4. 降低原材料及成本,有利于環境保護。


還有人將這些問題歸納到工作習慣方面,出問題的人常有這些不良習慣。

缺乏規劃

俗諺說, "如果一個人事前沒有計劃,便會發現麻煩會找上門。 "這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是,選擇合適的工具?,F今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身獨特的能力,優點和局限性。另外,還應該注意,沒有一款軟件是萬無一失的,所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發生的,雖然如此,你還是必須事先下功夫研究,努力找出最適合你需求的最佳產品。網絡上的一些信息,可以幫助你快速上手。

溝通不良

盡管將PCB的設計外包給其他廠商的作法正變得越來越普遍,而且往往非常具有成本效益,但這種做法可能不適合復雜度高的PCB設計,因在這種設計中,性能和可靠性是極其關鍵的。隨著設計復雜度的增加,為實時地確保精確的組件布局和布線,工程師和PCB設計者之間的面對面溝通就變得非常重要,這種面對面的溝通將有助于省去日后昂貴的重做(rework)工作。

同樣重要的是,在設計過程的早期階段就要邀請PCB板制造商加入。他們可以對您的設計提供初步的反饋,他們可根據其流程和程序讓效率最大化,長遠來看,這將可幫助你省下可觀的時間和金錢。借著讓他們知道你的設計目標,及在PCB布局的早期階段邀請他們參與,你可以在產品投入生產之前即可避免任何潛在的問題,并縮短產品上市的時間。

未能徹底測試早期的原型

原型板可以讓你證明你的設計是按照原來的規格在運作。原型測試可以讓你在大批量生產之前驗證PCB的功能和質量,及其性能。成功的原型測試需要大量的時間和經驗,但一個強大的測試計劃和一組明確的目標可縮短評估時間,且也可以降低生產相關錯誤的可能性。如果原型測試過程中發現任何問題,就需要在重新配置過的電路板之上進行第二次的測試。在設計過程的早期階段將高危險因素納入,你將可從測試的多次迭代中受益,及早找出任何潛在的問題,降低風險,確保計劃可如期完成。

使用低效的布局技術或不正確的組件

更小,更快的設備讓PCB設計工程師要為復雜的設計布局,這種設計將采用更小的組件來減少占用面積,且它們也將放得更加靠近。采用一些技術,例如內部PCB層上的嵌入式分立器件,或引腳間距更小的球柵數組(BGA)封裝,都將有助于縮小電路板尺寸,提高性能,并保留空間,以便在遇到問題后可以重做。當與具有高引腳數和更小間距的組件搭配使用時,在設計時間選擇正確的電路板布局技術是很重要的,如此即可避免在日后出現問題,及盡量降低制造成本。

此外,一定要仔細研究,那些你打算使用的替代組件之取值范圍和性能特點,即使是那些被標示為可直接插入的替換組件(drop-in replacement)。替換組件特性的微小變化,可能就足以搞砸整個設計的性能。

忘記為你的工作備份

將重要數據備份起來。這還需要我來提醒嗎?至少,你應該將你最重要的工作成果和其他難以替代的文件備份起來。盡管大多數的公司每天都會將公司的所有數據備份起來,但一些規模較小的公司可能不會這樣做,或者如果你是在家工作的人也不會這樣做?,F今,將數據備份到云端是如此的方便和便宜,實在沒有任何借口不將數據備份起來,將數據保存在安全的處所,以免它被竊、遇到火災、和其他本地性的災害。

成為單人島嶼

雖然你可能認為你的設計是完美無瑕的,且犯錯根本就不會是你的風格,但很多時候,你的同儕會在你的設計看到一些你沒有注意到的錯誤。有時候,即使你知道了設計的復雜細節,對它接觸較少的人可能可以保持一種更客觀的態度,并提供寶貴的見解。與你的同儕經常檢視你的設計,有助于找到不可預見的問題,并讓你的計劃保持在正確的軌道上,將費用維持在預算之內。當然,犯錯不可避免,但只要能學到教訓,下次就能設計出優秀的產品。


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