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多層PCB印制電路板的主要制作工藝

發布時間:2018-11-11      發布人:admin


       1936年奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)首先在收音機里采用了印刷電路板。1943年,美國人

多將該技術運用于軍用收音機,1948年,美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期

起,PCB印制電路板才開始被廣泛運用。

       在PCB印制電路板出現之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今,電

線僅用在實驗室做試驗應用而存在;PCB印制電路板在電子工業中已肯定占據了絕對控制的地位。

       為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單、雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面

作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板,通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起

且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了,也稱為多層印刷線路

板。


        覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件,并能實現它們之間的電氣

連接或電絕緣。

20世紀初至20世紀40年代末基板材料用的樹脂、增強材料以及絕緣基板大量涌現,技術上得到初步的

探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問世與發展,創造了必要的條件。另一

方面,以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術,得到了最初的確立和發展。它為覆銅

板在結構組成、特性條件的確定上,起到了決定性的作用。

在印制電路板中,層壓又稱“壓合”,把內層單片、半固化片、銅箔疊合在一起經高溫壓制成多層板。例

如四層板,需要一張內層單片、兩張銅箔和兩組半固化片壓制而成。

        多層PCB板的鉆孔工藝一般不是一次完成的,分為一鉆、二鉆。

        一鉆是需要沉銅工序的,也就是把孔內鍍上銅,使得可以連接上下層,例如過孔,原件孔等。

        二鉆的孔就是不需要沉銅的孔,例如螺絲孔,定位孔,散熱槽等等,這些孔內兜不需要有銅的。

        菲林是曝光的底片。PCB表面會涂一層感光液體,經過80度的溫試烤干,再用菲林貼在PCB板上,

再經過紫外線曝光機曝光,撕下菲林。線路圖在PCB上呈現出來了。

        綠油,指的是PCB上涂覆在銅箔上面的油墨,這層油墨可以覆蓋除了焊盤等意外的導體,可以在

使用過程中避免焊接短路、延長PCB使用壽命等作用;一般叫阻焊或者防焊;顏色有綠色、黑色、紅色

、藍色、黃色、白色、亞光顏色等等,大部分PCB使用綠色阻焊油墨,也就是通常叫的綠油;

        電腦主板的平面是一塊PCB(印刷電路板),一般采用四層板或六層板。相對而言,為節省成本,

低檔主板多為四層板:主信號層、接地層、電源層、次信號層,而六層板則增加了輔助電源層和中信號

層,因此,六層PCB的主板抗電磁干擾能力更強,主板也更加穩定。


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